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德國EPK庫倫測厚儀GalvanoTest 3000 型

描述

GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀主要有三個部分組成：

. 1. 電解池 電解池

對于測量平面和曲率半徑超過3mm的曲面，有兩種不同的電解池。一種電解池帶循環(huán)泵與

GalvanoTest 3000型連接使用，另一種電解池帶空氣泵與GalvanoTest 2000型連接使用。

使用電解杯測量金屬絲或小部件，可以使其浸到電解液中。兩個型號都

可以使用電解杯。

測量金屬絲和小部件的電解杯

2. 支架 支架

支架適當?shù)貖A住測試樣品，使得電解池可以在測試樣品上精確定位。電

解池分配泵附屬于任一支架或儀器。 MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機，即時打印

讀值，統(tǒng)計值和電解池電壓曲線

3. 過程單元 過程單元

帶交互式LCD的GalvanoTest是基于微處理器的儀器。它適用于測量各種電鍍件。測量時可以通過

觸摸面板輸入并顯示在一個大的字母數(shù)字顯示器上。GalvanoTest的各種數(shù)據(jù)接口可以連接外接設備，

如PC，打印機或Y-T記錄儀。

 

通用型鍍層測厚儀

 測量幾乎所有電鍍涂層/基體組合

 適用于單層和多層涂層

 利用庫侖原理，一種符合DIN 50 955和ISO 2177

 

標準的去鍍方法

同樣適用于高達 0.05 微米的極薄涂層！

鍍層測厚儀 GalvanoTest

 

應用

庫侖或陽極去鍍方法用于測量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼

鐵，有色金屬或絕緣材料基體。典型應用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅，銅上

鍍錫，銅上鍍銀或樹脂鍍銅。

典型測量設置：測量 PCB 上的金鍍層

這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積，而不影響基體。庫侖法確保

結果，準確。GalvanoTest使用簡便，操作者不需要技能只需在實

際測量發(fā)生之前很少的培訓。庫侖原理是測量單鍍層或多鍍層的低成

本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。

小面積上定位電解池的定心器

連接MiniPrint數(shù)據(jù)打印機，GalvanoTest提供測量值和統(tǒng)計值的完整文檔。對特殊測量的分析或

之后的參考，去鍍過程中的特征電壓曲線也可以打印出來。

 

測量原理

根據(jù)法拉第定律的原理，GalvanoTest對樣品特定區(qū)域進行電解溶解。電解池裝滿用于選定鍍層/

基體組合的特殊電解液。電解池放在測量樣品上。在電解池和測試樣品之間插入密封墊防止液體流出

并同時確定除鍍面積，例如1m ㎡ 。儀器準備使用并

連接主機。現(xiàn)在，通過電解液利用電化學反應溶解

的涂層區(qū)域。一旦溶解完成，特定的電位變化

會自動停止去鍍過程并在顯示屏上以μm或者mils

顯示鍍層厚度。


 

德國EPK庫倫測厚儀GalvanoTest  2000 型  3000 型參數(shù)

鍍層/ / 基體組合

- 70 種以上鍍層/基體組合(標準版)  ●  ●

- 平面和曲面上的鍍層  ●  ●

- 小工件和金屬絲上的鍍層  ●  ●

- 預置 10 種金屬類型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd、Au  ●

- 預置 9 種金屬類型：Cr、Ni、Cu、brass 黃銅、Zn、Ag、Sn、Pb、Cd  ● 

- 可另設置 8 種金屬鍍層  ●

- 可另設置 1 種金屬鍍層  ● 

電解池

- 帶循環(huán)泵  ●

- 帶氣泵  ● 

測量面積

- 密封墊 8 m ㎡  ● 

- 密封墊 4 m  ㎡  ●  ●

- 封貼片 1 m ㎡  ●  ●

- 封貼片 0.25 m  ㎡（去鍍層面積幾乎看不見）  ●

- 電解杯 約 0.25-16 m  ㎡ （可選）  ●  ●

調整 參數(shù) 優(yōu)化

結果

- *多 8 種除鍍速度在約 0.3-40 μm/分鐘范圍內可調  ●  ●

- 根據(jù)金屬類型和測量面積直接調整校準系數(shù)，個別設置  ●  ●

- 通過標準厚度樣板設置校準  ●  ●

- 可調整終點電壓，排除干擾或者測量鍍層和基體之間的混合區(qū)  ●  ●

GALVANOTEST

數(shù)據(jù)存儲

- 可存儲的不同金屬類型數(shù)目  10  18

- 可存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計值  2000  2000

- 儀器關機后可保持所有校準值、讀數(shù)、統(tǒng)計值  ●  ●

統(tǒng)計計算

- 顯示 6 種統(tǒng)計值：平均值、標準偏差、變異系數(shù)、大值、小值、讀數(shù)個

數(shù)

●  ●

- 立即或稍后顯示統(tǒng)計值  ●  ●

- 立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計值  ●

- 顯示和打印日期時間：年、月、日、時、分  ●  ●

用于外設的計

算機接口：

- MiniPrint 數(shù)據(jù)打印機接口  ●  ●

- 一個連接 PC 的 RS-232 C 接口  ●  ●

- 連接繪制電壓曲線的 x-t 記錄儀的模擬輸出  ●  ●

電解液報警/飽和度指示  ●

測量不確定性 - 經(jīng)校準后在 8m  ㎡面積下，5%讀值  ●  ●

電源  - 110/220V，50~60Hz/10W  ●  ●

尺寸/ / 重量：

- 主機: 260 mm x 250 mm x 100 mm; 約 2.5 kg  ● ●

- 支架約 2.5 k  ●

- 支架帶集成泵約 3.0kg  ●

- 測量范圍：0.05-75μm 

GalvanoTest

附加功能

- 用 MiniPrint；打印圖形顯示電解池在鍍層上的電壓水平；特別適用于鍍層和

基體之間的混合區(qū)域

● ●

- 字母數(shù)字顯示器可選德語、法語、英語操作指導

● ●  ● ●

- 測量單位公制(μm)或英制(mils)

● ●  ● ●

- 開機時顯示*后一次讀數(shù)的詳情

● ●  ● ●

- 監(jiān)視除鍍過程的帶照明伏特計

● ●  ● ●

- 易于使用-操作清晰明了，操作說明書里范例眾多

● ●  ● ●

- 額外測量小工件,金屬絲和多層鍍層

● ●  ● ●



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