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德國FISCHER菲希爾臺式測量儀器
| 產品型號： |
CMS2 |
| 品 牌： |
德國FISCHER |
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| 所 在 地： |
廣東深圳 |
| 更新日期： |
2025-10-22 |
| | 品牌：德國FISCHER | | 加工定制：是 | | 型號：CMS2 | |
| | 類型：鍍層 | | 測量范圍：可達 80 mm | | 顯示方式：數顯 | |
| | 電源電壓：220 V | | 外形尺寸：570×760×650 mm | | 顯示方式：數顯 | |
德國FISCHER菲希爾臺式測量儀器
FISCHER 的臺式涂鍍層測厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測量技術，能提供無與倫比的性能和靈活性。由于運用了各種測量技術，因此能夠為任何測量任務提供合適的解決方案。臺式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產和質量管理系統中。
XAN500
一臺儀器，三種作業模式：XAN®500不只是一臺手持便攜式XRF設備，它還可以轉變為臺式儀器或者整合到生產線中。
MMS PC2
采用不同測量技術的模塊化系統：非常適用于與涂鍍層厚度測量和材料測試相關的各種需求。
CMS2
臺式測厚儀，幾乎可測量金屬或非金屬底材上所有金屬鍍層（包括多鍍層）的厚度。
GOLDSCOPE
GOLDSCOPE系列X射線熒光儀器是專為分析黃金和其他貴金屬而設計的
XAN
用于快速、高效地測量鍍層厚度及材料成分分析的測量儀器。
XUL / XULM
基于 X 射線熒光法的測試儀器，堅固耐用，快速、高效地測量鍍層厚度，特別適合電鍍行業。
XDL / XDLM / XDAL
功能強大：XDL 系列儀器具有全面的配置方案，可手動或自動測試，是鍍層厚度測量與材料成分分析的理想之選。
XDV-SDD
FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足*高要求的鍍層厚度測量和材料分析而設計
XDV-µ
FISCHER的XDV-µ型系列儀器，可用于測量電子或珠寶等行業中*微小結構的產品
XUV
X 射線熒光儀器，配有用于分析輕元素的真空測量室。
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇*適合的 X 射線儀器。
特性：
• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
• 由于測量距離可以調節（*大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
• 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
應用：
鍍層厚度測量
• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
• 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
• 復雜幾何形狀產品上的鍍層
• 鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析
• 電鍍槽液分析
• 電子和半導體行業中的功能性鍍層分析
德國 X 射線熒光鍍層厚度測量及材料分析儀
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款應用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及
材料分析儀。它非常適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時還能全自
動檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。
XDL 240 特別適用于客戶進行質量控制、進料檢驗和生產流程監控。
FISCHERSCOPE ® X-RAY XDL ® 240 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，采用自動方
式，測量和分析印刷電路板、防護及裝飾性鍍層及大規模生產的零部件上的鍍層。
典型的應用領域有：
• 測量大規模生產的電鍍部件
• 測量超薄鍍層，例如：裝飾鉻
• 測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層
• 全自動測量，如測量印刷線路板
• 分析電鍍溶液
XDL 240 有著良好的長期穩定性，這樣就不需要經常校準儀器。
比例接收器能實現高計數率，這樣就可以進行高精度測量。
由于采用了 FISCHER 完全基本參數法，因此無論是對鍍層系統還是對固體和液體樣
品，儀器都能在沒有標準片的情況下進行測量和分析。
設計理念
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款用戶界面友好的臺式測量儀器。馬達驅動的 X-
Y 工作臺，當測量門打開時，工作臺會自動移到放置樣品的位置；馬達驅動的 Z 軸系
統，可編程運行。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強大的放大功能，可以精準定位測量位置。通過視頻
窗口，還可以實時觀察測量過程和進度。配備了激光點，可以輔助定位并快速對準測
量位置。
測量箱底部的開槽是專為面積大而形狀扁平的樣品所設計，由此儀器就可以測量比測
量箱更長和更寬的樣品。例如：大型的印制電路板。
帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡簡化了樣品擺放，并且允許測量點的精準調
整。
所有的儀器操作，以及測量數據的計算和測量數據報表的清晰顯示，都可以通過功能
強大而界面友好的 WinFTM ® 軟件在電腦上完成。
XDL 型鍍層測厚及材料分析儀作為受完全保護的儀器，型式許可完全符合
德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規的規定。
德國X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀
通用 規格
設計用途 能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀 (EDXRF)， 用于測定超薄鍍層和溶液分析。
元素范圍 從元素 氯(17) 到 鈾(92)
配有可選的 WinFTM® BASIC 軟件時，*多可同時測定 24 種元素
設計理念 臺式儀器，測量門向上開啟
測量方向 由上往下
X 射線源
X 射線管 帶鈹窗口的鎢管
高壓 三檔： 30 kV，40 kV，50 kV
孔徑（準直器） Ø 0.3 mm 可選：Ø 0.1 mm； Ø 0.2 mm；長方形 0.3 mm x 0.05 mm
測量點尺寸 取決于測量距離及使用的準直器大小，
實際的測量點大小與視頻窗口中顯示的一致
*小的測量點大小約 Ø 0.2mm
X 射線探測
X 射線接收器
測量距離
比例接收器
0 ~ 80 mm，使用磚利保護的 DCM 測量距離補償法
樣品定位
視頻系統
高分辨率CCD彩色攝像頭，沿著初級X射線光束方向觀察測量位置
手動聚焦，對被測位置進行監控
十字線（帶有經過校準的刻度和測量點尺寸）
可調節亮度的LED照明，激光光點用于精準定位樣品
放大倍數 40x – 160x
電氣參數
電源要求 220 V ，50 Hz
功率 *大 120 W （不包括計算機）
保護等級 IP40
尺寸規格
外部尺寸 寬×深×高[mm]：570×760×650
內部測量室尺寸 寬×深×高[mm]：460×495x（參考“樣品*大高度”部分的說明）
重量 120 kg
環境要求
使用時溫度 10°C – 40°C
存儲或運輸時溫度 0°C – 50°C
空氣相對濕度 ≤ 95 %，無結露
工作臺
設計 馬達驅動，可編程 X/Y 平臺
255 x 235 mm
≤ 80 mm/s
≤ 0.01 mm 單向
300 x 350 mm
馬達驅動，可編程運行
140 mm
5 kg，降低精度可達 20kg
140 mm
有
X/Y 平臺*大移動范圍
X/Y 平臺移動速度
X/Y 平臺移動重復精度
可用樣品放置區域
Z 軸
Z 軸移動范圍
樣品*大重量
樣品*大高度
激光（1 級）定位點
計算單元
計算機 帶擴展卡的 Windows ® 計算機系統
軟件 標準： WinFTM ® V.6 LIGHT
可選： WinFTM ® V.6 BASIC，PDM，SUPER
執行標準
CE 合格標準 EN 61010
型式許可 作為受完全保護的儀器
型式許可完全符合德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規的規定。
訂貨號
FISCHERSCOPE X-RAY XDL240 604-498
如有特殊要求，可與 FISCHER 磋商，定制特殊的 XDL 型號。
FISCHERSCOPE ® ; XDL ® ; WinFTM ® ; PDM ® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik, Sindelfingen – Germany 的注冊商標。
Windows ® 是 Microsoft Corporation 在美國及其他地區的注冊商標。
